更高產(chǎn)能的無鹵PCB切割

項(xiàng)目背景 
C公司是中國領(lǐng)先的EMS制造商，以生產(chǎn)手機(jī)，消費(fèi)數(shù)碼電子和顯示器產(chǎn)品為主，其中通信類產(chǎn)品在2014年第二季度有較大幅度的增長。 

客戶需求 
C公司目前使用其它品牌設(shè)備，由于對高性能，高速高精度PCB切割的需求，現(xiàn)有設(shè)備暫時(shí)不能達(dá)到此要求。此次評估的主要的目的是： 挑選出可為210UPH 提供更高產(chǎn)能和更好PCB 切割品質(zhì)的切割機(jī)。 

挑戰(zhàn) 
此項(xiàng)目的主要挑戰(zhàn)來自于切割無鹵PCB物料，而此物料比常用的FR4(易破碎物料) 更加易碎。 
更多的困難是來自切割部分的銅層距離太近(0.7mm PCB厚度)。高速切割雖然可以提升產(chǎn)能，但是由于深層的裂縫也會(huì)導(dǎo)致切割的不穩(wěn)定性。然而，如果放慢切割速度，切割品質(zhì)會(huì)有所提高但產(chǎn)能卻比高速切割降低一半。  

方案實(shí)施 
綜上所述，無鹵切割的要點(diǎn)是：通過最佳的切割速度與良好的切割品質(zhì)(無深層裂痕或碎裂)從而獲得最佳產(chǎn)能。 
GETECH GAR1200 是可以達(dá)到這一要求的，因?yàn)榇嗽O(shè)備可進(jìn)行路徑速度(rpm) 和工作臺運(yùn)行速度(mm/s) 的參數(shù)設(shè)置。在機(jī)器重復(fù)工作的的過程中，切割精度也是至關(guān)重要的。根據(jù)我們的案例，我們已在3 sigma 中證明測試精度在±10um范圍中可達(dá)到CPK >2.0。 

方案亮點(diǎn) 
通過GETECH GAR1200 的方案設(shè)計(jì)，在初步評估報(bào)告中，C 公司手機(jī)生產(chǎn)線產(chǎn)能增加了212%: 從每小時(shí)210臺增加到447臺，因此，手機(jī)產(chǎn)線及采購部門對評估結(jié)果表示非常滿意并透露購買意向. 

方案結(jié)論 
1、流程/品質(zhì)改善:  
同現(xiàn)有競爭對手產(chǎn)品相比，接近無塵控制. 
2、生產(chǎn)力提高: 
切割過程中UPH提高2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益制造: 
節(jié)約操作員時(shí)間：上料準(zhǔn)備時(shí)間< 1 分鐘. 
提出建議： 對自動(dòng)化操作使用 IRM (在線切割機(jī)) 從而更好的節(jié)約時(shí)間和控制成本. 
4、成本節(jié)約:  
在無需要增加人力和空間成本的前提下，有效提升產(chǎn)能.